Electrónica
Mala Segura
Segurança e rastreabilidade de bagagens
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Consórcio: SET SA, ANA Aeroportos, Critical Software, TECMIC, INOV e PIEP

 

Período: Setembro 2008 a Fevereiro 2011

Liderado pela SET SA, o projecto Mala Segura desenvolveu uma mala inteligente que incorpora as tecnologias de comunicação e respectiva electrónica na estrutura da mala. O PIEP teve uma participação importante no consórcio, com responsabilidades no desenvolvimento do processo de fabrico da mala com RFID incorporado e na simulação do seu comportamento.

 



INLASER
Integração do fabrico de componentes ópticos por laser
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Consórcio: Olesa e PIEP

Período: Junho 2010 a Maio 2012

O projecto INLASER consistiu no desenvolvimento de moldes com elevado desempenho. Utilizou tecnologias aditivas de fabrico integrado de sistemas ópticos, com base em processos de montagem e integração de componentes, aplicando a tecnologia de soldadura por laser.

 

Mais informação em https://sites.google.com/site/inlaserproject/



FIT@PIEP – FUTURE INTEGRATED TECHNOLOGIES AT PIEP
Projecto de requalificação da infra-estrutura tecnológica
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Projecto Individual


Período: Fevereiro de 2014 a Junho de 2015

 

https://vimeo.com/167914325


 

Durante o exercício de 2014, o PIEP deu início à execução material de uma candidatura de investimento aprovada no âmbito do Sistema de Apoio a Infaestruturas Científicas e Tecnológicas - Infraestruturas Tecnológicas (SAIECT - IET/1/2014) da ON.2, a seguir detalhado.


O projecto teve como objectivo o reforço da capacidade do PIEP com os meios tecnológicos adequados e complementares aos existentes, adequando assim a organização para responder aos desafios actuais e futuros da indústria no domínio da concepção e desenvolvimento de produtos plásticos de elevada integração e funcionalidade. Esta tendência no desenvolvimento de produtos assentou, em larga medida, na utilização de soluções multimateriais e em tecnologias de processamento inovadoras (ou melhoradas) a custos competitivos face a abordagens mais tradicionais de integração e de funcionalização.

Este projecto teve início em Fevereiro de 2014 e terminou em Junho de 2015, representando um investimento total elegível de 781,6 kEuros com uma taxa de co-financiamento de 80% do total elegível.

Seguidamente apresenta-se um resumo dos principais domínios, alvos do reforço tecnológico no âmbito deste projecto de investimento.


Tecnologias de Integração Produtiva


Sistema IML / IMD para integração de filmes

Sistema a integrar no equipamento de moldação por injecção existente no PIEP, possibilitando a incorporação de filmes (estéticos e de electrónica flexível) em peças moldadas por injecção.

Sistema LDS-LPKF MID3D

Equipamento patenteado LDS-LPKF (Laser Direct Structuring) que permitirá o desenvolvimento de competências e capacidade para a definição de circuitos condutores em superfícies geométricas complexas moldadas por injecção, de forma industrialmente robusta.

Robot de manipulação

Equipamento auxiliar para a manipulação de reforços termoplásticos, nomeadamente o processo de aquecimento e o posicionamento.


Caracterização Térmica e Análise Química


TGA com interface para ligação a FTIR

Equipamento para análise térmica por termogravimetria (TGA) com interface para ligação ao FTIR existente, possibilitando a análise química dos produtos (gases) da decomposição térmica.

Ultra micro-balança

Balança para pesagem de amostras na gama das microgramas e miligramas, com precisão de 0,1 µg, para análise térmica por DSC.

Centrífuga

Equipamento para centrifugação de soluções e separação de insolúveis.

Equipamento de dispersão por ultrassons

Equipamento para agitação de soluções, promovendo a dispersão de nanopartículas e outros solutos em soluções.

Hotte

Aumento da capacidade do laboratório de química.


Caracterização Reológica de Materiais


Acessório de caracterização Pressão-Volume-Temperatura (PVT)

Caracterização PVT (Pressão-Volume-Temperatura) de materiais termoplásticos, possibilitando a utilização destes dados em sistemas de simulação existentes no PIEP (MOLDFLOW).

Acessório de caracterização Condutividade Térmica (CT)

Caracterização condutividade térmica de materiais, possibilitando a utilização destes dados em softwares de simulação existentes no PIEP (MOLDFLOW).

Viscosímetro

Determinação do número de viscosidade de poliamidas, viscosidade inerente/ intrínseca de PET e PBT, valor k de PVC.


Avaliação de Propriedades Estéticas e Controlo de Espessuras


Medidor de brilho

Avaliação do brilho, sendo relevante a sua aplicação produtos moldados com filmes decorativos integrados.

Medidor de cor

Avaliação da cor, sendo relevante a sua aplicação produtos moldados com filmes decorativos integrados.

Câmara de Luz

Avaliação de cor sob a influência de diferentes condições de iluminação (luz de dia, fontes incandescentes tipo A, tipo CFW e TL84, bem como UV).

Equipamento automático de aplicação de revestimentos (auto coating)

Avaliação da deposição de revestimentos sobre substratos flexíveis, possibilitando desta forma ajustar os parâmetros relevantes, como sejam a viscosidade de soluções.

Equipamento para ensaio Stress-Cracking

Avaliação a resistência à fissuração em meio tensioactivo (ESC), o qual terá relevante para a avaliação desta propriedade no âmbito da integração de películas funcionais de PET.

Medidor de espessuras de alta precisão

Medição de espessura de camadas em produtos multicamada, nomeadamente coatings, adesivos e filmes.

Acessórios para a determinação do nível de adesão de revestimentos

Determinar o nível de adesão de revestimento nos produtos moldados com a integração de filmes.


Caracterização Mecânica


Máquina universal de ensaios mecânicos

Equipamento universal de ensaios mecânicos com célula de carga de 300 kN para caracterização mecânica de compósitos termoplásticos e termoendurecíveis.

Através da implementação deste projecto, o PIEP pretendeu reforçar a sua capacidade de resposta às necessidades do sector dos plásticos e indústrias conexas, tipicamente caracterizados por elevada exigência tecnológica de concorrência global, com dinâmicas tecnológicas muito fortes e de capital intensivo, em particular o sector automóvel, aeronáutica e electrónica.